，相比之下，锡膏制程的不良率较低，但产量也相对较低。 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点上红胶
2024-02-27 18:30
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向
2022-06-23 10:22
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向
2018-08-20 21:45
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2017-03-06 10:38
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力
2019-08-08 11:04
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红
2016-07-25 11:01
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（
2018-12-05 22:40
