从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要 PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质
2018-02-01 11:07
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。
2018-12-12 09:25
在设计高速高密度PCB时，串扰(crosstalk interference)确实是要特别注意的，因为它对时序(timing)与信号完整性(signal integrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方。
2018-01-17 15:04
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
2020-01-22 17:09
PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。
2018-12-10 14:47
例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分在两层互相垂直。线宽方面，对数字电路PCB可用宽的地线做一回路，即构成一地网（模拟电路不能这样使用），用大面积铺铜。
2019-02-11 10:00
本篇设计规则之制造工艺相关的博客，主要根据PCB在制造加工阶段所需要的基本要求，比如最小线宽线距，最小加工孔径等进行介绍，以便在设计时根据要求制定相应的设计规则。之后特别对钻孔孔径大小的设置，在具体设计的时候给出了指
2018-05-19 08:20
PLC（可编程逻辑控制器）作为现代工业控制的核心设备，其应用的广泛性和重要性不言而喻。然而，在应用PLC的过程中，也需要注意一系列问题，以确保PLC系统的稳定运行和高效控制。本文将结合实际应用经验，详细探讨应用PLC时需要注意的问题，并给出相应的解决策略和建议。
2024-06-17 11:29
今天主要讲一下PCB生产制造前需要注意的DFM可制造性问题。
2023-07-05 10:01
随着电子技术的高速发展，可穿戴设备逐渐火爆，其中之一是智能手环，作为现代可穿戴技术的热门产品之一，它集成了多种功能，如健康检测、运动跟踪、通知提醒等，为了实现这些功能，需要用上哪些电路模块，在设计时需要注意哪些?下面
2024-02-25 09:34
