在开始新设计时,因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上,在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足,考虑不够周全。如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力,可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候,在制造阶段出现问题,或者在功能方面产生缺陷。
2020-10-23 14:23
散热膏是一种由特殊聚合物组成的糊状物,其中填充有细微分散的固体颗粒。使用丝网印刷或模板印刷可以容易地将聚合物施加到表面上,并且在干燥或烘烤过程之后变得固定和起作用。
2018-05-18 15:33
引线封装是表面贴装集成电路 (IC) 封装,包括四方扁平封装 (QFP)、 小外形集成电路(SOIC)、薄型收缩小外形封装(TSSOP)、小外形晶体管(SOT)、SC70等标准形式是扁平的矩形或方形主体,引线从两个或所有四个侧面延伸。
2023-01-11 10:03
本文展示了PCB设计指南如何帮助提高电路板的信号完整性。它涉及一系列步骤,例如基板选择、叠层设计、组件考虑和布局设计。
2022-04-22 15:47
要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下的规则和设计技巧。比如在高速PCB设计中,线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计,直接决定着产品的成功还是失败。
2017-11-06 17:21
Maxim的BGA封装由一个或多个骰子组成,这些芯片连接到层压基板,采用引线键合或 倒装芯片配置。某些封装可能包含表面贴装元件 (SMT),具体取决于 应用。封装横截面的代表性图像如图1所示。
2023-02-21 11:16
用铜箔进行低感、低阻配线,相邻之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行、交叉用垂直方式,线宽不要突变,走线不要突然拐角(即:≤直角)。(同一电流回路平行走线,可增强抗干扰能力)
2019-02-04 17:29
包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离。
2023-03-15 17:55
下文是硬件工程师在PCB设计早期容易忽略,却很有用的几个EMI设计指南,这些指南也在一些权威书刊中常常被提到。
2020-10-09 09:54
在设计PCB时,我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化,通常,其设计规则仅适用于目标应用。例如,模数转换器PCB规则不适用于RF
2021-04-27 09:56