SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PC
2020-03-30 11:35
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对PCB设计提出了更
2023-11-08 10:24
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？本文首先解答
2018-05-24 17:24
本文章主要详细介绍了做PCB设计分孔图的方法，分别是PROTEL、CAM350、GCCAM、V2001、CAMTATIC2000。
2019-05-29 18:03
在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法。
2020-04-05 10:08
PCB邮票孔的尺寸通常为0.020英寸或直径0.5毫米，会根据 PCB设计的而变化。PCB 邮票孔的尺寸由用于制造
2023-11-19 12:41
线路板定位孔是指在PCB设计过程中，确定PCB过孔的具体位置，是PCB设计过程中
2019-04-23 14:07
这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法。
2019-06-05 09:36
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。
2019-04-25 19:21
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜
2019-09-05 14:37
