焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板
2015-01-27 11:10
处理厂商设备建议不采购。 8. 应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。 9. 应对电压波动与瞬间失电，建议有电脑的回流焊标配有UPS(不间断电源)，以保护系统及PCB输出
2017-07-14 15:56
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端
2017-06-29 14:38
回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，晋力达将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。 1.回流焊
2017-07-12 15:18
波峰焊简介
2022-12-06 06:52
波峰焊封装
2022-12-06 07:08
回流焊简介
2022-12-06 06:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 波峰焊技术.rar
2012-12-05 08:55
波峰焊的保养主要分为：清洁锡槽;清洁控制箱;经常检验锡的成分;经常检查链条的张力;经常检查链条的爪子;经常进行设备的整体清查;经常给泵及轴承加油。如果这些做不到会造成的危害分为波峰焊机械部分
2017-06-14 16:01
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
