V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。以上就是PCB layout外层线路设计规则的介绍
2019-08-15 10:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB
2013-09-27 15:44
1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般PCB板表面
2017-09-07 15:26
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会
2018-09-10 16:37
PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，也有很多令人忧虑的地方，下面这六点就是大家最忧虑的，希望大家在做涂层是会注意这六点。 a、镀金板（ElectrolyticNi
2013-10-09 16:01
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。上期讲了PCB外层图形电镀处理方式，本期继续为你展示PCB
2023-02-27 10:04
不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你展示PCB外层图形是如何处理的。
2023-02-14 10:15
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔
2018-11-26 16:58
的应用）。 B1-PCB内层电气间隙要求B2-PCB外层无涂层电气间隙要求B4-PCB
2023-05-06 10:55
。 赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。 林如烟说，黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响，客户说要用HVLP。 铜箔的分类 HTE：高延展性电解铜箔 RTF：反转铜箔 HVLP:超低轮廓
2024-01-10 11:56
