在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死
2023-06-05 14:16
在PCB设计中，框选加铜，会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死
2023-06-20 15:37
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见
2024-05-13 09:16
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通
2023-12-20 10:46
设置好铺铜要求后点击ok。这时候如图4所示，看到鼠标呈现出一个大十字光标。这时候你可以沿着keepout外框线画出一个铺铜的轮廓，画好轮廓后右击一下鼠标。这时候软件就开始铺铜工作，稍等一下就可以看到铺
2018-08-30 15:36
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的所有尺寸
2025-03-04 14:58
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔
2019-09-12 15:01
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
