问：我想问一下，覆地铜与地过孔之间的连接不是花焊盘连接，该怎么设置？答：找到铜皮连接规则，按如图设置即可，不过建议过孔和
2019-02-27 11:05
大家好，请教个问题，如图我在覆铜时。覆好后是这个样子的。我想要的是这个样子的是要取消焊
2017-03-01 10:01
遇到这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜？中间的焊盘上能放过孔吗？
2018-09-14 11:47
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
就是想把焊盘的顶层设置为全覆盖，底层为十字连接的覆铜样式，不知如何设置
2019-04-15 10:06
不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破
2020-03-16 17:20
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装，并设置其外形尺寸等于开孔尺寸，于是就可以根据实际元器件布局，随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盘
2021-01-29 13:22
，但是如果过波峰焊，板子可能会翘起来，甚至会起泡。网格覆铜可以降低了铜的受热面，又起到一定的电磁屏蔽的作用。但是网格是由走线组成，走线的宽度如果不恰当，会产生干扰信号。
2017-02-17 11:17
在PADS电源线使用花焊盘的时候，总是出现瓶颈点，网上给出的是优化一下，可是优化的标准到底是什么呢？发现有的是按照电流规则，就40mil走1a，大致计算；有的是按照电阻，尽量宽；那么如果尽量宽，十字
2017-02-26 19:00
altium design14 覆铜和焊盘无法连接（同样的网络为GND），求助。帮我分析下原因？
2015-08-28 19:28
