裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的
2019-06-05 11:24
本文首先介绍了阻焊层的概念，其次介绍了阻焊层工艺要求及制作，最后阐述了阻焊
2019-04-25 17:09
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb覆铜技巧及设置介绍了
2018-05-23 15:31
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
阻焊层又名阻焊剂或阻焊层是一种涂覆在PCB板表面上的聚合物。通过这样做，
2023-05-11 18:07
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-10-11 11:15
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb
2018-03-12 14:23
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层
2023-12-08 09:40
