对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb
2018-05-23 15:31
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD
2023-12-20 10:46
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-10-11 11:15
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆
2019-06-29 09:12
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、
2024-09-02 15:10
