个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊
2018-04-25 11:09
1、那些网络需要覆铜所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜
2019-05-29 06:33
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填
2019-07-23 06:29
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 编辑 pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆
2015-12-29 20:25
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 编辑 PCB覆铜技巧分享
2013-01-21 10:48
PCB覆铜的原则： 1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于
2019-05-30 07:25
积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜
2014-11-18 17:28
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷
2019-05-29 06:34
:20mil，min prim length:10mil）覆铜结束后将规则改回10mil即可。[size=12.8000001907349px]改规则的方法：（PCB文件编辑界面）->
2015-02-09 14:54
