裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨，剩余的
2019-06-05 11:24
本文主要介绍的是pcb开窗，首先介绍了PCB设计中的开窗和亮铜，其次介绍了如何实现PCB走线开窗上锡，最后阐述了
2018-05-04 15:37
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
走线宽度是PCB设计中最关键的因素之一。
2023-07-12 13:53
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
当涉及到PCB 设计时，PCB 走线电流容量带来的限制是至关重要的。虽然IPC-2221通用设计指南是一个很好的起点，但 PCB
2022-08-22 09:05
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑，经常有人问：对于内层走线，如果走线一侧是VCC，另一侧是GND，那么哪个是参考平面？
2018-03-08 17:18
