使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金， 另外颜色也有区别，沉
2016-08-03 17:02
导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的
2015-11-22 22:01
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电
2013-10-11 10:59
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB
2017-09-04 11:30
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，
2011-12-22 08:45
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金
2023-03-24 16:59
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉
2019-10-17 21:45
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
