PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-09-06 10:06
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-08-23 09:27
一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
2011-10-11 15:19
0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与
2018-11-21 11:14
使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金， 另外颜色也有区别，沉
2016-08-03 17:02
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉
2017-08-28 08:51
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而
2021-01-26 14:42
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉
2023-03-17 18:13
还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。二、
2012-10-07 23:24
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的
2021-04-26 06:45
