区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:49
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下
2018-02-08 10:07
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
CADENCE ALLEGRO内层平面切割方法在4层或4层以上的PCB设计中，我们一般都会设置2层或2层以上的Plane，例如以一个4层板为例，最常见的叠层是TOP－GND－VCC－BOTTOM
2009-12-04 10:14
。 辐射系数值的测量：在真空中与周围箱壁进行辐射换热的、散热为已知的试验样品表面温度的测量，若采用一个表面辐射系数已知
2013-07-18 11:52
高速PCB设计中的电磁辐射检测技术目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB，在调试过程中，很多需要观测的信号线或者芯片引脚被埋在PCB中间层，无法使用示波器等工具去
2013-10-28 14:39
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
