区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:43
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:58
较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。4、电源、地走线规划要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。二、影响内层制造的多种情况由于PCB制造复杂的工艺流程
2023-03-09 14:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 编辑 防辐射的隔离罩的厚度对隔离效果有影响吗？
2011-12-08 09:06
区，否则会形成较大的信号环路，产生较强的辐射和耦合。电源、地走线规划04要保持地平面的完整性，不能在地平面走线，如果信号线密度太大，可以考虑在电源层的边缘走线。内层制造由于PCB制造复杂的工艺流程
2022-12-08 11:49
stm8s芯片电源引脚和地引脚串磁珠，对内部RC振荡电路等会有影响么，程序使用内部高速RC？
2025-08-01 06:38
电容（通过PCB内层电容实现），可把峰值辐射降低25 dB以上。倘若设计中具有多个isoPower器件并且布局非常密集，情况又将如何？ 是否仍然能够明显降低辐射？ 本笔
2018-11-01 10:47
PCB四层板的电源和地的内层到底怎么布线？
2023-05-06 10:19
如何？ 是否仍然能够明显降低辐射？ 这里，我们将针对此类情况提供一些一般指导原则。由于内层拼接电容能够构建低电感结构，因此最具优势。在整体PCB区域受限的情况下，采用多层PCB
2018-10-11 10:40
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16
