在下面的条件下计算散热面积大小：VOUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗？
2023-08-04 14:27
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2019-07-28 11:49
印刷电路板设计和制造的现有技术主要由位于板上并通过孔连接到导体并通常焊接在适当位置的部件组成。这种通孔方法需要明显的制造步骤，在板材上钻孔，将引线正确且一致地插入这些孔，并通过焊接工艺将它们牢固地连接到位。
2019-08-15 19:22
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊 剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的，例如银的外表有硫化物，锡的外表有氧化物等都会发作润湿不良。别的，焊猜中残留的铝、锌、镉等超越 0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性程度下降，也可发作润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板外表，也易发作这一毛病。因此除了要执行适宜的焊接工 艺外，对基板外表和元件外表要做好防污办法，挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
2020-06-29 17:14
什么是表面贴装技术？表面安装技术是电子组件的一部分，该组件负责将电子组件安装到 PCB
2020-09-22 21:19
smt表面贴装技术 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面
2007-12-22 11:26
表面贴装技术，SMT包括： 什么是BGA，BGA是什么 SMD，SMT元件封装：尺寸，尺寸，细节 什么是BGA，BGA是什么样的 现在看看任何一件商业化的电子设备，它充满了微小的设备。这些组件安装
2020-11-21 09:44
在电子制造服务（EMS）行业中，线路板（PCB）的设计与表面贴装技术（SMT）的应用是两个密不可分的环节。线路板是电子组件的支撑平台，而SMT则是将电子元件安装到线路板
2024-04-17 16:51
表面贴装型PGA是什么意思 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。
2010-03-04 14:16
表面贴装型PGA 陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。
2009-11-19 09:20
