在下面的条件下计算散热面积大小：VOUT=5.0V；VIN（MAX）=14V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗？
2023-08-04 14:27
TO-263封装，θJC=3℃/W； θCS≈0℃/W(直接焊接在电路板上)。 2.初步计算： VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9V PD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+
2018-11-26 11:06
v
2019-07-28 11:49
非常理想。为了充分发挥PicorLGA产品在整个系统的效能，要注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局及表贴安装的技巧。
2017-09-12 11:35
印刷电路板设计和制造的现有技术主要由位于板上并通过孔连接到导体并通常焊接在适当位置的部件组成。这种通孔方法需要明显的制造步骤，在板材上钻孔，将引线正确且一致地插入这些孔，并通过焊接工艺将它们牢固地连接到位。
2019-08-15 19:22
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊 剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的，例如银的外表有硫化物，锡的外表有氧化物等都会发作润湿不良。别的，焊猜中残留的铝、锌、镉等超越 0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性程度下降，也可发作润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板外表，也易发作这一毛病。因此除了要执行适宜的焊接工 艺外，对基板外表和元件外表要做好防污办法，挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
2020-06-29 17:14
浪拓电子 BA201系列气体放电管采用微型封装，具有高额定浪涌。 专为小尺寸（4.5x3.2x2.7mm）的PCB表面贴装而设计。 插入损失低，尤其适用于宽带设备。电容
2014-03-03 14:52
】：PCB，表面贴装【天线连接器】：PCB，表面
2017-09-02 10:04
应用ISM，SRD功率-输出1dBm灵敏度-104dBm电压-电源1.8V ~ 3.6 V电流 - 接收17mA电流-传输21.5mA数据接口PCB，表面贴装存储容量天
2017-09-25 14:34
-接收：21.2mA 电流-传输：34mA 数据接口：PCB，表面贴装 天线连接器：PCB，
2015-12-16 17:14
