理(Low profile) 现在大多数pcb工厂都是用的这种加工方式。 总之，传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷)，不利于细 线路的制造( 影响just
2018-02-08 10:07
1.stm32粗延时函数粗延时的意思就是延时时间不太准确，一般用在对延时时间要求不严格的场合。这种延时方式是采用软件延时，但因为编译器会在编译的时候加上一些其他辅助指令，所以不能确定C程序的准确
2021-08-11 06:33
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
的烙铁不可再用锉刀清理整型。以上就是PCB板焊锡机自动焊接的方式的一些介绍，相信我们对PCB板自动焊锡机焊接的方式也有了一定的了解，在平时的生活中，我们大家要多注意自动
2017-05-09 13:55
达到奥氏体化温度的情况下，随着被加热温度的提高，其表面逐层将产生与加热温度相对应的再回火或高温回火的组织转变，硬度也随之下降。加热温度愈高，硬度下降也愈厉害。 （4）二层淬火层 当磨削区的瞬时高温将
2013-10-15 11:11
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
