： Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜， 其长相如瘤，称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积，其厚度
2018-02-08 10:07
。高温塑性变形在磨削工艺不变的情况下，随工件表面温度的升高而增大。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 （3）加工硬化层 有时用显微硬度法和金相
2013-10-15 11:11
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PCB
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
本帖最后由 xshenpan 于 2014-4-29 16:05 编辑 由于水平有限，魔方的红橙颜色经常识别混淆，所以识别部分就没拍，直接在某次识别成功了开始拼的时候才拍的层先法步骤比较
2014-04-27 01:35
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
