求购0402蓝膜电阻，阻值1500欧姆
2021-04-22 17:13
请教一下大家，小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员，专门销售蓝膜和UV膜的，想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢，没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28
自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 随着信息电子技术的快速发展，如手机
2018-09-12 15:28
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名
2018-11-28 11:08
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶
2016-01-10 17:50
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文
2019-08-13 04:36
影响很小。 当谈到柔性PCB的表面成型时，如果将当前的ENIG直接施加到柔性电路板上，则随着基板弯曲，带有层的镍膜会产生裂纹，这将进一步导致底层铜的裂纹。为了适应柔性板的表
2023-04-24 16:07
具有很多的优势：它是最便宜的PCB，而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接。对于ICT而言，HASL也提供了焊料自动覆盖测试焊盘和过孔的工艺。然而，与现有的替代方法相比，HASL表面的平整性
2017-10-31 10:49
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处
2022-07-22 07:39
