铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
关于电机线圈放电的处理方式在快速模式，感性反向电流被释放到电源，当PWM驱动器截止时负载电流快速衰减。这种模式的优势在于，负载电流能快速响应PWM的变化。在快速衰减模式，当PWM驱动器关闭时，负载
2021-09-03 08:07
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
放电路，高速总线与模拟运放部分可以通过低速 rom 来隔离干扰信号。J. 芯片滤波电容分布尽量均匀，由于采用电源平面去耦方式因此电容值较小的电容应尽量靠近芯片5.3 、匹配电信号在 PCB 内部以
2018-05-02 10:18
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到
2017-09-04 11:30
源与感受器件之间的电力线交连。从电路的观点看，屏蔽体起着减少干扰源与感受器件之间分布电容的作用。因此，我们可以巧妙设计屏蔽体的形状、恰当选择屏蔽材料如：铜、铝。在高频时，屏蔽体表面镀银以提高屏蔽效果
2018-05-02 10:24
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
AVCC：模拟部分电源供电；AGND：模拟地DVCC：数字部分电源供电；DGND：数字地这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开，减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔离开，数字部分和模拟部分之间是有连接的所以，在供电时至少地应该是在一起的，所以 AGND和DGND之间要用0欧姆的电阻或磁珠或电感连接起来，这样的一点连接就能够减小干扰。同样，如果两部分的供电电...
2021-07-23 08:46
易受影响的地区释放掉。4.2 、去耦和旁路电容的选取在 PCB 上进行原件放置时，要保证有足够的去耦电容，特别是对时钟电路来说还要保证旁路和去耦电容的选择要满足预期的应用。自谐振频率要考虑所有要抑制的时钟
2018-05-02 10:19
