焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
2019-06-19 15:32
锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC
2020-04-24 11:45
也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、
2019-04-22 16:29
定义不同：体积电阻率是指材料单位体积内的电阻值，通常用Ω·m表示；表面电阻率是指材料单位面积内的电阻值，通常用Ω表示。
2025-01-16 16:24
SnO₂:F薄膜作为重要透明导电氧化物材料，广泛用于太阳能电池、触摸屏等电子器件，其表面电阻特性直接影响器件性能。本研究以射频（RF）溅射技术制备的SnO₂:F薄膜为研究对象，通过铝PAD法与四探针
2025-09-29 13:43 苏州埃利测量仪器有限公司 企业号
由于微波频段存在趋肤效应，导致微波器件导体内的电流通常集中在表面微米级的厚度内，这是大家所熟知的概念。
2018-05-25 09:43
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
2018-03-08 15:17
制作制板说明书时，应注意以下事项：PCB基板材料，阻焊剂，丝网印刷，表面成型，电路板尺寸和厚度，铜厚度，盲孔和埋孔，通孔电镀，SMT，面板，公差等在实际制造电路板之前要考虑到这一点。在这些项目
2022-04-14 09:37
贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于最终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和最终使用。下面简单介绍一下
2020-03-06 11:15
