PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PCB
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
铜排最主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。环氧树脂涂层铜排是在工厂生产条件下，采用静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面
2017-12-18 16:30
液对涂层耐摩擦次数的影响。测试各配方的耐摩擦次数，摩擦测试的终点是涂层表面出现刮痕、磨损、脱落或者易清洁性降低。图2为n(SiO2)︰n(M+)︰n(PO43-)的不同比例对涂
2017-10-13 16:53
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
影响涂层测厚仪测量的因素可以从以下几个方面分析：1，基体金属磁性 磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为时轻微的）。为了避免热处理、冷加工等因素的影响，应
2018-02-27 10:20
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后，会继续下
2018-02-08 10:07
INA轴承的表面和表面层质量介绍滚动轴承的失效模式有表面接触疲劳、磨粒磨损、粘附磨损和腐蚀磨损，它们总是发生在轴承工作表面和表面
2013-10-15 11:11
