1.表面最终涂层：一般我们所说的碰锡板涂层是不是最外面层是锡然后是非电解镍最后是铜。2.PCB在什么样的情况会选择点解镍什么样的情况下选择非电解镍。3.一般
2017-09-07 15:26
PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，也有很多令人忧虑的地方，下面这六点就是大家最忧虑的，希望大家在做涂层是会注意这六点。 a、镀金板（E
2013-10-09 16:01
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 编辑 PCB对非电解镍涂层的要求非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是
2013-09-27 15:44
非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB
2018-09-10 16:37
导电性，可防止焊盘氧化，并确保出色的可焊性和电性能。 表面成型或表面涂层是PCB板制造和电路卡组装之间过程中最重要的一步，具有两个主要功能，其中之一是保留裸露的铜电
2023-04-24 16:07
。这种保护可以通过电解和沉浸涂层的形式实现。它们通常能提供不同程度的可焊性，因此即使是与不断变小的部件焊接以及微型表面贴装（SMT）等，也能形成非常完整的焊接点。行业中有多种镀层和表面处理可以用在
2023-04-19 11:53
的粘合力并可从表面翘起，一个主要原因是表面被污染。通常情况下，您只会在部件生产出来才发现分层问题，因为通常不会立即观察到，适当的清洁可以解决这个问题。另一个原因是涂层之间的粘着时间不足，在下一次
2019-01-19 13:17
铜排最主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。环氧树脂涂层铜排是在工厂生产条件下，采用静电喷涂方法，将环氧树脂粉末喷涂在紫铜铜排表面
2017-12-18 16:30
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PCB
2017-09-04 11:30
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
