PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PCB
2017-09-04 11:30
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
一定的厚度才能满足铜排绝缘后的耐电压要求环氧树脂涂层适用于各种电气机械零部件的表面绝缘处理，还可应用于金属封闭的开关柜的高压绝缘母线。其根据粉体涂装法具有良好的绝缘性能，从涂装工艺及
2017-12-18 16:30
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处
2023-03-24 16:59
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
影响涂层测厚仪测量的因素可以从以下几个方面分析：1，基体金属磁性 磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为时轻微的）。为了避免热处理、冷加工等因素的影响，应
2018-02-27 10:20
