。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(
2018-11-28 11:08
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它
2019-08-13 04:36
,玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差,沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积,化学铜应力会成倍加大,严重可以明显看到沉
2018-11-28 11:43
平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂(OSP)OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面
2017-02-08 13:05
导通。至于沉铜的子流程,通常为3个。【1】沉铜前处理(磨板)沉铜前磨板,
2023-02-03 11:37
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员,其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术,凭借其独特的冶金学特性,在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现
2025-05-28 10:57
PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成
2018-07-14 14:53
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢?这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉
2022-12-02 11:02
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉
2019-07-30 18:08
PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成
2018-08-18 21:48