PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-08-23 09:27
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀
2018-09-06 10:06
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，
2018-11-21 11:14
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP
2018-11-28 11:08
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护
2019-08-13 04:36
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉
2018-06-22 15:16
平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。2、有机可焊性保护剂（OSP）OSP是印刷电路板(PCB)铜
2017-02-08 13:05
膜需要将OSP部分用干膜盖住，其余部分按开窗处理，干膜单边比OSP铜面 大20mil（最小需要7mil） ；并同时保证干膜覆盖位距离需要沉
2024-10-08 16:54
一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
2011-10-11 15:19
