铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。1、喷锡（HASL） 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HAS
2017-09-04 11:30
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗
2023-03-24 16:59
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅
2016-07-13 16:02
组成之混合气体，举例说明等离子体处理之机理： (2)用途： 1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污； 2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理)； 3、采用激光钻孔之盲
2013-10-22 11:36
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
