PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现
2013-10-11 10:59
性保护层（OSP, Organic solderability preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。 PCB
2017-09-04 11:30
提供了一套简单的 I/O 设备模型框架，如下图所示，它位于硬件和应用程序之间，共分成三层，从上到下分别是 I/O 设备管理层、设备驱动框架层、设备驱动
2022-01-11 07:23
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种:
2018-02-08 10:07
，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况
2016-02-22 12:45
。高温塑性变形在磨削工艺不变的情况下，随工件表面温度的升高而增大。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 （3）加工硬化层
2013-10-15 11:11
这里整理好了学习顺序，大家按照资料从上到下下载学习就可以了哈~ AD资料部分截图：欢迎大家加入PCB设计技术群（SI/PI高速PCB仿真）一起交流学习`
2019-11-29 18:29
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢？ 一般情况下，设计人员都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选
2016-08-23 10:02
