PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
目录2.1 LwIP 的优缺点2.2 LwIP 的文件说明2.2.1 如何获取 LwIP 源码文件2.2.2 LwIP 文件说明2.3 使用 vscode 查看源码2.3.1 查看文件中的符号列表
2022-01-20 06:25
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工
2017-09-04 11:30
LED的优缺点[attach]80908[/attach]
2012-08-20 21:07
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度
2016-07-13 16:02
关系型数据库（Oracle与MySQL优缺点、使用区别）
2020-06-04 16:48
打算把每个桌面都试用一遍，但是那很费时间，而且确实有很多桌面环境可供选择，这就是我发表“最优秀的 Linux 桌面以及他们的优缺点”的目的，本文告诉你在选择桌面时需要注意些什么，让我们开始吧。
2019-07-19 06:30
