就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)除此之外，还有OSP、沉金、沉银以及沉锡等表面处理工艺，它们都是各有
2019-10-05 07:30
软性PCB有哪些分类？优缺点是什么？
2021-04-26 06:17
在我用photodiode工具选型I/V放大电路的时候，系统给我推荐了AD8655用于I/V，此芯片为CMOS工艺 但是查阅资料很多都是用FET工艺的芯片，所以请教下用于光电信号放大转换（主要考虑信噪比和带宽）一般我们用哪种
2025-03-25 06:23
日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45
PCB有机焊料防护剂有什么优缺点？
2021-04-23 06:29
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的
2018-09-17 17:17
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08
