为软金工艺先后程序不同:镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是
2015-11-22 22:01
PCB一般的表面处理有喷锡,OSP,沉金……等,这里的“表面”指的是PCB
2017-09-04 11:30
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),
2011-12-22 08:45
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏,又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此,业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题,聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度
2016-07-13 16:02