电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉
2018-11-21 11:14
为软金工艺先后程序不同:镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金
2016-08-03 17:02
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,
2018-09-06 10:06
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉
2018-11-28 11:08
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,
2018-08-23 09:27
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护
2019-08-13 04:36
的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉
2017-02-08 13:05
沉金工艺运用化学氧化还原反应,实现较厚金层沉积,属化学镍金沉积技术。该工艺赋予印刷线路板
2024-10-08 16:54
保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。5.
2018-07-14 14:53
保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。5.
2018-08-18 21:48