PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→
2017-08-23 09:16
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB
2017-09-04 11:30
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在
2019-04-28 08:11
。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2、有机可焊性保护剂(OSP) OSP是印刷电路板(
2018-11-28 11:08
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面
2023-04-19 11:53
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OS
2018-06-22 15:16
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Soldera
2019-08-13 04:36
，价格与HASL产品一样。 用户研究—从HASL到OSP的转变 研究1—欧洲一个OEM制造场所 来自OSP试验的一组数据显示如下。这个试验是由一个用户发起的，他们发现在引入OSP
2008-06-18 10:01
关于PCB生产的表面处理，我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除，但PCB的生产，从第一道工序开始，到最终结束，需要经过很多流程，历时较长，基板裸露在空气
2017-02-15 17:38
