(化金+OSP)优点:同时具有化镍金与OSP的优点缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑Gold Plating
2017-08-22 10:45
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2023-04-14 15:43
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2021-04-21 06:53
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染，所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb
2023-04-14 14:34
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2014-11-11 10:03
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26
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2021-03-17 06:03
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