|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB
2013-10-11 10:59
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的
2017-11-24 10:38
导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 为什么选择沉金板，不选择镀金
2015-11-22 22:01
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到
2017-09-04 11:30
一般为 0.5μm 左右。作为最传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：优点：（1）金属铜具有优良的导电性能（电线里面，常规就采用铜线作为导电）；（2）厚度可调整范围大，适应性广（目前业内最低在
2022-06-10 15:53
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事，有什么区别，本人从事layout工作，急所大家所急，不敢独享，分享给大家镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金，化金别名的由来：
2016-08-03 17:02
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外PCB打样优客板还有以下优点：a.高的表面研度，经热处理
2017-08-21 08:54
