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  • PCB表面处理_PCB表面处理工艺大全

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理

    2018-03-08 15:17

  • PCB表面处理工艺详解

    PCB(印刷电路板)制造过程中,铜箔因长期暴露在空气中极易氧化,这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此,表面处理工艺在PCB

    2025-07-09 15:09 金鉴实验室 企业号

  • PCB表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。

    2019-10-15 14:18

  • 六种常见的PCB表面处理方式介绍

    PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PC

    2018-10-03 12:30

  • 浅谈PCB表面处理工艺

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理

    2023-07-03 14:17

  • PCB表面处理的八个工艺的资料说明

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理

    2018-12-31 11:46

  • 干货 | 不同的PCB表面处理工艺的优缺点、适用场景对比

    喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。

    2019-08-12 11:42

  • 微米级薄片的表面功能化

      在过去的几十年里,人们已经报道了ECAs的可靠性、成本降低、高导电性和粘合强度。为了提高ECA的导电性和机械性能,人们做出了许多努力,包括增加树脂基体收缩率、在颗粒上原位更换表面润滑剂、纳米

    2023-06-12 09:30

  • 手工焊与机器锡的特点介绍

    焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内锡,一次完成众多焊点焊接的方法。焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊

    2019-06-19 14:49

  • 浅析PCB表面特殊处理原因

    因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。

    2019-08-12 11:36