PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59
PCB手工浸焊的流程一般为先为插件(或是先短脚作业)→浸焊→剪脚→补焊→清洗(测量检验) (1)插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件
2016-11-22 22:34
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅
2016-07-13 16:02
以及光电接收器，当探测器置于空气中时，由于全反射的原理很大部分LED光子被光电接收器接收;当靠近半球表面时，因为光的折射，光电接收器接收到的LED光子就会有所减少，从而也会导致输出的改变。非接触式水浸探测器主要适合住部署在一般腐蚀导电液体泄露地点。
2015-01-12 11:32
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
