。包含所有常见术语，中英文对照，并辅以详细说明，可以帮助大家很好的掌握晶圆的操作。晶圆处理工程常用术语[hide][/hide]
2011-12-01 14:53
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如
2019-04-28 08:11
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风
2018-11-28 11:08
PCB印制线路该如何选择表面处理电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是 毫米波的
2023-04-19 11:53
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
PCB各种表面处理的优劣喷锡 HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成，过多的焊
2017-10-31 10:49
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性
2018-06-22 15:16
FPGA 英文术语表 解释，对初学者很有裨益。
2013-06-14 23:28
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，
2019-08-13 04:36
