PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB
2017-09-04 11:30
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会露出铜面，而铜是很容易氧化的，所以表面处理的第一个目的就是 在铜面上覆盖一层延缓铜面氧化的物质 ，比如锡、金、银、抗氧化膜等。而这些物质的第二个作用就是要能很
2023-03-24 16:59
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
导线的表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 为什么选择沉金板，不选择镀金板？为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的
2015-11-22 22:01
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的
2016-08-03 17:02
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
