PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。OSP不存在铅污染问题，所以环保。OSP的局限性:①、由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP
2017-09-04 11:30
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道，铜箔的表
2018-02-08 10:07
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处
2023-03-24 16:59
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面
2016-07-13 16:02
材料及其表面处理表面处理标准如下：- 镀铬: FS QQ-C-320B- 镀镍: FS QQ-N-290A 或 MIL-C-26074C- 镀金: ISO 4523- 镀黑铬
2017-09-14 10:43
