喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。
2019-08-12 11:42
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
2018-03-08 15:17
有良好的可焊性。由于OSP表面平整度好,焊点可靠性高、PCB制造工艺相对简单、成本低廉,对比其它表面
2018-07-16 14:41
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面
2019-04-29 15:54
在电子行业中,PCB板的表面处理对于产品的性能和稳定性具有重要意义,它可放置电路板受到环节因素的影响,提高产品的可靠性和稳定性,但很多不良厂商会选择在表面
2023-09-25 14:50
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
2023-07-03 14:17
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说,
2019-06-04 14:56
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
2023-05-22 11:07
微弧氧化又称微等离子体氧化,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-07-11 11:40