原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后, PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合,PCB表面处理工
2017-09-04 11:30
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别:1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性;2、峰值温度
2016-07-13 16:02
容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(
2023-03-24 16:59
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小,在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计:(1)背钻面的焊盘≤背钻孔直径;(2)内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背钻
2016-08-31 14:31
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道,铜箔的表
2018-02-08 10:07