原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工
2017-09-04 11:30
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、沉锡 由于目前
2018-11-28 11:08
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
) OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
2019-08-13 04:36
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工
2016-07-24 17:12
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看，PCB的
2018-08-18 21:48
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。 虽然目前来看，PCB的
2018-07-14 14:53
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的
2018-09-17 17:17
