PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工
2017-09-04 11:30
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度
2016-07-13 16:02
目录2.1 LwIP 的优缺点2.2 LwIP 的文件说明2.2.1 如何获取 LwIP 源码文件2.2.2 LwIP 文件说明2.3 使用 vscode 查看源码2.3.1 查看文件中的符号列表
2022-01-20 06:25
LED的优缺点[attach]80908[/attach]
2012-08-20 21:07
关系型数据库（Oracle与MySQL优缺点、使用区别）
2020-06-04 16:48
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布。
2019-05-23 06:24
