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  • PCB表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。

    2019-10-15 14:18

  • PCB板上为什么要沉金和镀金

    一、PCB表面处理:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP:

    2017-10-16 11:38

  • PCB表面处理_PCB表面处理工艺大全

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理

    2018-03-08 15:17

  • 关于PCB表面处理,镀金和沉金工艺的区别

    沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

    2018-07-03 16:12

  • PCB表面处理工艺详解

    PCB(印刷电路板)制造过程中,铜箔因长期暴露在空气中极易氧化,这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此,表面处理工艺在PCB

    2025-07-09 15:09 金鉴实验室 企业号

  • PCB镀金与镀银是否有差别?

    今天将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响,PCB镀金与镀银是否有差别,下

    2019-02-16 10:14

  • PCB电路板进行沉金和镀金的原因是什么

    PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个

    2020-07-07 10:24

  • 六种常见的PCB表面处理方式介绍

    PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PC

    2018-10-03 12:30

  • 浅谈PCB表面处理工艺

    PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理

    2023-07-03 14:17

  • 激光锡焊工艺在PCB镀金中的应用

    为什么PCB板需要镀金?随着集成电路的集成度越来越高,IC脚越来越密集。然而,垂直喷锡技术很难将细焊盘吹平,这使得SMT贴装变得困难。此外,喷锡板的使用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题:

    2024-08-23 11:22