本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯
2018-06-22 15:16
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），
2018-11-21 11:14
沉金采用的是化学沉积的方法，通过置换反应在表面生成一层镀层，属于化学镍金金层化学沉积方法的一种。而镀金采用的是电解的原理，也叫电镀，其他金属表面处理也大多采用的是电镀的
2021-01-26 14:42
在PCB制造过程中，表面处理工艺的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作为行业领先的PCB制造商，致力于为客户提供高质量、高可靠性的
2025-03-19 11:02
镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小（相对其它表面处理而 言）。
2020-01-12 10:58
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好
2018-09-19 15:52
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP:
2017-10-16 11:38
PCB的表面处理选择是PCB制造过程中最关键的步骤，因为它直接影响到工艺产量、返工数量、现场故障率、测试能力、废品率和成本。那么如何选择
2024-02-16 17:09
（ENEPIG）ENEPIG是对ENIG工艺的一种升级，在化学镍层和镀金层之间增加了一层薄薄的钯层。钯层保护了镍层（镍层保护铜导体），而金层同时保护钯和镍。这种表面处理非常适合器件与
2023-04-19 11:53
