原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
正确地进行显示观察孔的屏蔽设计是至关重要的。 二、透光屏蔽材料大致分为以下三类： （1）薄膜类： 金属镀膜玻璃：金属镀膜玻璃是采用真空溅射等工艺在普通或钢化玻璃表面形成致密导电膜而制成的，具有透光率
2014-09-12 17:32
描述AMIGA 600键盘膜 PCB 2021-09-29 (arananet)键盘电路板：层数：2尺寸：318mm*141mmPCB厚度：0.6PCB颜色：任何表面处
2022-07-22 07:39
金属膜电阻它所需是采用的材料就是镍铬或者是相类似的合金。做法就是将合金通过高温真空镀膜技术将其仅仅的附在基体的表面上形成皮膜，接着将阻值调整到最精确之后，在表面涂上一层环氧树脂进行保护即可。碳
2017-07-27 22:13
PCB 表面处理工艺
2016-06-02 17:17
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供
2017-09-04 11:30
特定金属或者合金（例如镍铬合金、氧化锡或者氮化钽）淀积在绝缘基体（如模制酚醛塑料）表面上形成薄膜电阻体，构成的电阻叫做氧化膜电阻。来源于：上上电子网
2013-07-15 16:49
特定金属或者合金（例如镍铬合金、氧化锡或者氮化钽）淀积在绝缘基体（如模制酚醛塑料）表面上形成薄膜电阻体，构成的电阻叫做氧化膜电阻。来源于：上上电子网`
2013-07-15 16:47
常见的PCB表面处理工艺
2012-08-20 13:27
表面安装pcb设计工艺浅谈
2012-08-20 20:13
