原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸
2017-08-23 09:16
就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护
2018-11-28 11:08
亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接
2019-08-13 04:36
1、实际试验看出，一般在500小时以前变化稍大，500小时以后，虽经长时期电负荷，阻值变化极小，而愈是长时期使用，阻值愈趋稳定。因此炭膜电阻适应于长时期满负荷使用，这方面复合电阻是比不上
2020-12-08 17:37
的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上
2017-02-08 13:05
）▪化学沉银▪化学沉锡▪无铅喷锡（LFHASL）▪有机保焊膜（OSP）▪电解硬金▪电解可键合软金1、化学镍金（ENIG）ENIG也称为化学镍金工艺，是广泛用于PCB板导体的表面处理。这是一种相对简单
2023-04-19 11:53
是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层
2018-07-14 14:53
是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层
2018-08-18 21:48
介绍：在PCB工业中，为了确保印刷电路板的阻焊层绝缘，以及防止PCB表面氧化和美化外观，通常需要在PCB表面上涂一层阻焊
2019-08-20 16:29
的焊缝表面上，如果存在未除尽的焊渣，表面处理以后将影响镀覆层的完整性和外观。如果焊缝上有气孔，不仅会影响镀覆层的致密性，更严重的是气孔中会渗入化学溶液，待零件表面干燥以后，气孔中所含的溶液就会慢慢地
2019-04-01 00:33
